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手機(jī)芯片廠商高通計(jì)劃將進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)，雖然具體內(nèi)容細(xì)節(jié)較少，但該消息已經(jīng)得到了高通官方證實(shí)。

根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月19日高通表示將進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)。這家全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商在紐約舉行的分析師會(huì)議上證實(shí)了此舉。高通公司CEO Steve Mollenkopf表示：“我們看到了客戶在數(shù)據(jù)中心層面的需求，所以我們不會(huì)放棄任何特定產(chǎn)品的研發(fā)，雖然建立業(yè)務(wù)會(huì)遇到一些困難，但在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)困難與機(jī)會(huì)共存。”

服務(wù)器芯片市場(chǎng) 手機(jī)芯片冠軍高通來(lái)了

Steve Mollenkopf并沒(méi)有透露具體的產(chǎn)品計(jì)劃。據(jù)推測(cè)，高通將與AMD、AppliedMicro以及Cavium等公司開(kāi)發(fā)基于ARM公司的64位ARMv8-A架構(gòu)的芯片。

但在服務(wù)器市場(chǎng)，x86架構(gòu)仍占主導(dǎo)地位，雖然生產(chǎn)和購(gòu)買(mǎi)服務(wù)器的公司一直都希望有替代英特爾芯片的產(chǎn)品產(chǎn)生，就像低功耗的ARM芯片一樣，但ARM服務(wù)器芯片的面世比預(yù)期的要晚，64位運(yùn)算能力不足，服務(wù)器軟件兼容性較弱，因此ARM生態(tài)圈一直處于舉步維艱的地步。

Steve Mollenkopf表示，多數(shù)對(duì)ARM服務(wù)器芯片感興趣的公司來(lái)自大型運(yùn)營(yíng)商，他們需要針對(duì)特殊工作負(fù)荷定制服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心。市場(chǎng)對(duì)ARM芯片的服務(wù)器還處在認(rèn)知期，先驅(qū)Calxeda已經(jīng)倒下，操作系統(tǒng)廠商避開(kāi)了32位設(shè)計(jì)，但隨著RedHat和微軟在ARMv8-A的支持，更多的ARM芯片廠商將目光對(duì)準(zhǔn)了數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。

Steve Mollenkopf還表示：“高通的ARM芯片服務(wù)器有能力重構(gòu)某些特定的基礎(chǔ)設(shè)施�！�

關(guān)于ARM落地的情況，目前，AppliedMicro已經(jīng)有一個(gè)64位的ARM芯片在惠普的ProLiant服務(wù)器中應(yīng)用，與此同時(shí)，AMD也有64位的代號(hào)為“西雅圖”的ARM處理器在高密度服務(wù)器中落地。

Moor Insights Strategy的分析師Patrick Moorhead表示，高通可能缺乏一些實(shí)際的應(yīng)用技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)，但其最大的優(yōu)勢(shì)就是能夠大批量地銷(xiāo)售芯片。最后Patrick Moorhead表示：“顯然高通在芯片領(lǐng)域很有影響力，最有能力做些事情�！�

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